當你早上醒來，只要一個口令，機器人就幫你煮好咖啡；早餐後，無人駕駛車早已規劃好路線並安全載你抵達公司；AR讓遠端工作恍若在身邊……技術讓這一切智慧應用已在路上，積體電路（晶片）則將成為這些智慧應用的新核心。
“人體細胞群可組成電腦，利用DNA甄別疾病信號。”在中國臺灣半導體產業協會理事長、鈺創科技董事長盧超群看來，科技多元化應用革命到來。
人工智慧晶片讓英偉達在去年獲得了業績與市值雙豐收。在矽谷，人工智慧晶片已經成為半導體最熱的投資領域。機器視覺、生物識別（指紋識別、人臉識別、視網膜識別、虹膜識別、掌紋識別）、遺傳程式設計，人工智慧正在逐步落實到應用中，推動機器人、自動駕駛（智慧汽車）、大資料等飛速發展。作為A股人工智慧龍頭，科大訊飛表示人工智慧還是要從晶片上突破，並已投資了一家人工智慧晶片公司；全志科技致力於為人工智慧提供基礎計算平臺、“SoC+”完整解決方案，其人工智慧晶片包括低功耗的“SoC+”方案、語音辨識晶片、基於圖像技術的視覺智慧晶片。
積體電路正在扮演科技多元化應用的智慧核心。盧超群認為，即時視頻流、VR/AR、無人機、3D列印、智慧汽車、智慧家居，在這些應用革命的背後，是功能更加強大、體積更小、功耗更低的積體電路。
新材料和新工藝的應用使得積體電路可沿著摩爾定律繼續前行。在盧超群看來，每次摩爾定律似乎走不下去的時候，都會有新的材料、工藝出現，使得積體電路繼續遵守摩爾定律發展。“矽世代1.0情況下，只需要縮小線寬即可使得積體電路遵守摩爾定律發展；到了矽世代2.0（28nm以下）則改為採用面積微縮法則促成摩爾定律有效；矽世代3.0創新採用體積微縮法則；矽世代4.0現在到來，矽和非矽異質性整合，加上微縮脹法則、納米級系統設計，將創新‘類摩爾定律’衍生巨大商機，這將引領半導體產業繼續遵守摩爾定律走到2045年。”
先進封裝正在幫助積體電路實現更強大的功能、更低的功耗、更小的體積。3D晶圓級系統封裝正在深刻改變積體電路，晶圓級封裝備受各大封裝廠商青睞。台積電總經理羅鎮球介紹，台積電推出2.5D的CoWoS（晶圓基底封裝，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封裝，Integrated Fan Out）晶圓級封裝技術，使得封裝尺寸更小；長電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級封裝）出貨量超過15億顆。
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