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積體電路產業成新核心 智慧應用精彩紛呈

中国证券网
2017-03-24 10:26

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當你早上醒來,只要一個口令,機器人就幫你煮好咖啡;早餐後,無人駕駛車早已規劃好路線並安全載你抵達公司;AR讓遠端工作恍若在身邊……技術讓這一切智慧應用已在路上,積體電路(晶片)則將成為這些智慧應用的新核心。

“人體細胞群可組成電腦,利用DNA甄別疾病信號。”在中國臺灣半導體產業協會理事長、鈺創科技董事長盧超群看來,科技多元化應用革命到來。

人工智慧晶片讓英偉達在去年獲得了業績與市值雙豐收。在矽谷,人工智慧晶片已經成為半導體最熱的投資領域。機器視覺、生物識別(指紋識別、人臉識別、視網膜識別、虹膜識別、掌紋識別)、遺傳程式設計,人工智慧正在逐步落實到應用中,推動機器人、自動駕駛(智慧汽車)、大資料等飛速發展。作為A股人工智慧龍頭,科大訊飛表示人工智慧還是要從晶片上突破,並已投資了一家人工智慧晶片公司;全志科技致力於為人工智慧提供基礎計算平臺、“SoC+”完整解決方案,其人工智慧晶片包括低功耗的“SoC+”方案、語音辨識晶片、基於圖像技術的視覺智慧晶片。

積體電路正在扮演科技多元化應用的智慧核心。盧超群認為,即時視頻流、VR/AR、無人機、3D列印、智慧汽車、智慧家居,在這些應用革命的背後,是功能更加強大、體積更小、功耗更低的積體電路。

新材料和新工藝的應用使得積體電路可沿著摩爾定律繼續前行。在盧超群看來,每次摩爾定律似乎走不下去的時候,都會有新的材料、工藝出現,使得積體電路繼續遵守摩爾定律發展。“矽世代1.0情況下,只需要縮小線寬即可使得積體電路遵守摩爾定律發展;到了矽世代2.0(28nm以下)則改為採用面積微縮法則促成摩爾定律有效;矽世代3.0創新採用體積微縮法則;矽世代4.0現在到來,矽和非矽異質性整合,加上微縮脹法則、納米級系統設計,將創新‘類摩爾定律’衍生巨大商機,這將引領半導體產業繼續遵守摩爾定律走到2045年。”

先進封裝正在幫助積體電路實現更強大的功能、更低的功耗、更小的體積。3D晶圓級系統封裝正在深刻改變積體電路,晶圓級封裝備受各大封裝廠商青睞。台積電總經理羅鎮球介紹,台積電推出2.5D的CoWoS(晶圓基底封裝,Chip-on-Wafer-on-Substrate)和InFO(集成扇出型封裝,Integrated Fan Out)晶圓級封裝技術,使得封裝尺寸更小;長電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級封裝)出貨量超過15億顆。
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