我國積體電路核心裝備國產化獲重大進展

我國積體電路核心裝備國產化在京獲重大進展。日前從北京經濟技術開發區獲悉，中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸正式產品晶圓加工突破一千萬片次，標誌著積體電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證，國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階。

　　
據北京日報12月13日消息，正是由於工藝製造的高精度和複雜度，晶片生產需要機械、電子、軟體、控制、材料等多個學科的配合。積體電路生產線上刻蝕機、氧化機、薄膜、光刻、離子注入等設備，一直都由歐美日少數公司掌握。而如今，從2008年至今短短幾年時間，一些國產材料和大型裝備正在逐漸進入這條全國最先進的積體電路生產線。

　　
北京經濟技術開發區負責人介紹，隨著積體電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證，我國積體電路製造產業與國外最先進水準的差距縮短了至少五年。

　　
據業內人士透露，雖然目前設備國產化仍處於初期，需要投入大量人力、財力、物力，但隨著國產設備大量投入使用，將使得我國晶片製造的設備採購成本降低25%左右。

　　業內專家透露，積體電路技術40多年來一直按照摩爾定律規律發展，即每隔18個月技術更新一代。每一代技術的更新可使晶片集成度提高1倍，電路性能提高40%。隨著摩爾定律近年來逐漸逼近極限，裝備國產化對於提升我國積體電路行業競爭力將起到巨大作用。