9月28日,在2016北京微電子國際研討會的“積體電路投融資和並購論壇”上,華芯投資戰略發展部總經理周瑋表示:“截至目前,國家積體電路產業投資基金(簡稱“大基金”)已投資37個專案,28個企業,承諾投資額為683億元,約達到一期基金規模的一半。37個已投項目帶動的社會融資超過了1500億元。”
華芯投資是國家積體電路產業投資基金的唯一管理人,承擔基金投資業務管理職能。
周瑋介紹,在683億元的承諾投資中,積體電路製造領域占比60%、設計占27%、封測占8%、裝備占3%、材料為2%,目前實際出資額為429億元。從成果來說,在未考慮投資時點的情況下,所投28家企業營收占全行業比重逐年增加,所投企業增速超過全行業增速8個百分點。在業績上,28家企業2016年增幅略微下降,主要是由於長電科技2015年並表星科金朋,導致封測環節基數突然變大,增速在數字上表現為下調。”
談到大基金的總體目標,周瑋表示:“首先,要完成基金一期1387億元的出資,探索形成基金可持續投資機制。大基金預計帶動社會資金超過7000億元,促進積體電路產業成為社會資金投資熱點。企業方面,大基金所投企業要覆蓋行業主要龍頭企業,在先進工藝製造、記憶體、高端通用晶片、核心裝備材料等戰略領域中發揮重要作用。未來,二期基金要進一步往產業鏈難啃的硬骨頭方面延伸。”
華芯投資是國家積體電路產業投資基金的唯一管理人,承擔基金投資業務管理職能。
周瑋介紹,在683億元的承諾投資中,積體電路製造領域占比60%、設計占27%、封測占8%、裝備占3%、材料為2%,目前實際出資額為429億元。從成果來說,在未考慮投資時點的情況下,所投28家企業營收占全行業比重逐年增加,所投企業增速超過全行業增速8個百分點。在業績上,28家企業2016年增幅略微下降,主要是由於長電科技2015年並表星科金朋,導致封測環節基數突然變大,增速在數字上表現為下調。”
談到大基金的總體目標,周瑋表示:“首先,要完成基金一期1387億元的出資,探索形成基金可持續投資機制。大基金預計帶動社會資金超過7000億元,促進積體電路產業成為社會資金投資熱點。企業方面,大基金所投企業要覆蓋行業主要龍頭企業,在先進工藝製造、記憶體、高端通用晶片、核心裝備材料等戰略領域中發揮重要作用。未來,二期基金要進一步往產業鏈難啃的硬骨頭方面延伸。”
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