“隨著中國半導體產業黃金髮展期的腳步加快，中國企業正在成為全球半導體產業擴張的主要力量，中國半導體產業的不斷壯大將深刻影響全球半導體產業的格局。”國際半導體設備與材料協會（SEMI）全球副總裁、中國區總裁居龍近日在上海表示。
中國製造的各類電子產品迅速走向世界，使中國成為全球最大的電子產品製造基地，也造就了中國成為全球最大的晶片需求市場，但目前國產晶片的自給率尚不足三成。《中國製造2025》中明確提出，2020年晶片自給率要達到40％，2025年達到50％。
在國際上，半導體產業已經走向成熟，國際資本介入半導體產業的腳步明顯放緩。與之形成反差的是，中國半導體產業近年來正上演新一輪投資熱潮，龍頭企業爭相宣佈啟動收購、重組、投資建設新廠等擴張舉措。
近日，總投資387億元人民幣的華力微電子二期12英寸積體電路晶片生產線專案在上海開工。項目建成後，華力微電子母公司——上海華虹集團的積體電路製造規模有望進入全球前五。
在一個月前，總投資近千億元的中芯國際“新建12寸積體電路先進工藝生產線”以及配套項目也在上海啟動。中芯國際的目標是，未來幾年內成為全球前三大晶圓代工企業。
除上海外，今年國內多個城市也都在大手筆上馬晶片製造專案。總投資240億美元的國家記憶體基地專案3月份在武漢奠基；聯電廈門聯芯12寸晶圓廠預計今年底前投產；台積電南京12寸晶圓廠在7月上旬開工；7月中旬，一期投資370億元的福建晉華新建12寸記憶體生產線項目動工……
據國際半導體設備與材料協會發佈的近兩年全球晶圓廠預測報告，2016至2017年間，全球確定新建的晶圓廠有19座，其中，中國國內就占了10座。
在居龍看來，眼下正是中國半導體產業高速發展的關鍵轉型期。全球半導體市場正呈現出新的發展趨勢，比如半導體產業走向成熟，成長漸緩，全球並購浪潮洶湧，競爭更劇烈；國際系統廠商重新主導推動積體電路設計發展；新應用風起雲湧使競爭門檻進一步提高；摩爾定律放緩，但製造工藝還在前行，而且投資不斷加大等。這些都給中國半導體企業帶來新的機遇和挑戰。
值得關注的是，在當前新一輪積體電路投資熱潮中，國產半導體設備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用於購買進口設備和材料。據居龍介紹，目前中國半導體設備和材料占全球市場份額不足1％，這已嚴重制約著國產晶片產業的自足、健康發展。
專家指出，當前中國半導體產業所面臨的全球競爭仍在加劇。對國內企業來說，需要切實提升自身技術實力，同時要加速融入全球產業鏈中，在國際規則下尋求合作共贏。
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