​積體電路封測業年營收逾1500億

近年來，我國積體電路產業迎來新一輪發展機遇期。其中，封裝測試行業呈現穩步增長態勢，年銷售收入規模已超1500億元。

積體電路產業通常分為設計、晶圓製造、封裝測試、設備和材料等環節，其中封裝測試是關鍵環節之一。

在“第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”上，中國半導體行業協會封裝分會輪值理事長王新潮表示，2016年國內積體電路封測產業在規模、技術、市場和創新方面取得了出色成績，全年封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70％，國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強。

據中國半導體行業協會統計資料顯示，截至2016年底，國內積體電路封測行業從業人員共14萬人，封測企業89家，年生產能力1464億塊。
在業內人士看來，國內積體電路封測行業正迎來“黃金髮展期”。一方面，在國家政策的全力扶持下，全球晶圓製造企業爭相在中國建廠擴產。另一方面，各類智慧終端機、汽車電子以及可穿戴設備、智慧家電等領域持續旺盛的需求，為積體電路產業發展帶來強勁動力。

長電科技高級副總裁劉銘表示，積體電路封測領域的中高端產品占比，代表了一個國家或一個地區的封測業發展水準。2016年國內積體電路產品中，中高端先進封裝的占比約為32％，國內部分封測企業的積體電路產品，先進封裝的占比已經達到40％至60％的水準。

為滿足國內外市場對各類先進封裝技術和工藝的需求，長電科技和通富微電近年來均通過外延並購進行擴張佈局：長電科技聯合國家大基金、中芯國際花費7.8億美元收購了全球第四大封裝廠星科金朋；通富微電斥資3.71億美元收購了超微半導體（AMD）蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠各85％的股份。

專家認為，國內領先企業通過自主研發和兼併收購，在先進封裝領域取得了突破性進展，技術已與國際先進水準接軌，先進封裝的產業化能力也已基本形成。不過，與跨國企業相比，國內企業在先進封裝領域仍存差距。為縮短和趕上國際先進封裝技術，需要國內封測界共同努力，不斷增加研發和提高創新能力。此外，還需要持續地通過國際合作，包括通過海外企業的兼併收購，來獲取封裝工藝技術的跨越式發展。