□ 功率半導體廣泛應用於各類電子類產品。新能源汽車、5G、消費電子、工業控制電子產業發展等是功率半導體成長的主要驅動力。
□ 聞泰科技加大在晶圓和封裝領域的投資，通過改造升級現有產線、加大外發代工比例、新建車規級晶圓廠和封裝廠的方式快速擴充產能。
□ 華潤微、士蘭微、斯達半導、揚傑科技等上市公司都在積極增加投資，擴大晶圓、封裝等產能。其中，華潤微擬38億元投建封測基地。
“從部分公司發佈的業績預告來看，2020年，功率半導體行業產銷兩旺。展望2021年，在需求高增長、國產替代的雙輪驅動下，行業全年有望保持高景氣度。”近期，有行業人士在接受上證報記者採訪時如此表示。
需求增長，功率半導體廠商“有產能者得市場”。上證報記者觀察到，華潤微、士蘭微、聞泰科技、斯達半導、揚傑科技等多家廠商都在積極增加投資，擴建晶圓、封裝新產能。
預計2021年行業景氣度高
1月5日，揚傑科技披露2020年業績預告，公司預計2020年歸屬于上市公司股東的淨利潤為3.6億元至4.17億元，同比增長60%至85%。
對於業績增長原因，揚傑科技披露，一是受益於功率半導體國產替代加速和下游市場拉動，報告期內，公司訂單充足，產能利用率持續攀升，帶來單位產品成本下降、毛利率水準明顯提升；二是公司在立足現有市場、產品的同時，持續加大研發投入，全力推進高端功率MOSFET、IGBT等新產品的研發及產業化，進一步優化公司的產品結構，促進公司整體效益的提升；三是公司各部門積極推進精益化管理，通過資訊化、自動化等持續落地，人效得到進一步提升。
有業內人士在接受記者採訪時表示，2020年第二季度以來，功率半導體的景氣度持續提升，相關上市公司產能利用率不斷提高，全年業績可期。一個例子就是，代工廠華虹半導體在第三季度報告中披露，公司的三座8英寸廠在當季的產能利用率均超過100%。
展望2021年，功率半導體行業還能保持高景氣度嗎？多家功率半導體公司給出了肯定答案。
“功率器件，特別是汽車功率半導體器件在2021年全年可能都將保持產能緊張的態勢。”聞泰科技在接受記者採訪時表示，目前，聞泰科技旗下安世半導體的產能利用率約95%，產品90%以上為車規級。新潔能認為，整個功率半導體市場供不應求，上半年景氣度無憂，下半年形勢依然樂觀。華潤微在近期接受機構調研時也表示，公司目前在手訂單飽滿，產能滿載，公司對全年行業景氣度持樂觀態度。
有資料顯示，2019年功率半導體市場規模175億美元。協力廠商機構Yole預測，到2025年，功率半導體全球市場規模預計為225億美元，2019年至2025年複合增長率預計為4.3%。
“需求+國產替代”雙驅動
功率半導體廣泛應用於各類電子類產品。上述多位元被採訪物件認為，新能源汽車、5G、消費電子、工業控制電子產業發展等是功率半導體成長的主要驅動力。
新能源汽車被視為功率半導體成長的最大驅動力。中國汽車工業協會副秘書長葉盛基預計2021年新能源汽車銷量增速將超過30%，一汽-大眾銷售有限責任公司執行副總經理、大眾品牌執行總監馬振山則看高至50%。依據新能源汽車產業發展規劃，到2025年新能源車銷量要達到新車總銷量的20%。這意味著接下來5年，新能源汽車行業年複合增長率將達37%以上。
受益於新能源汽車發展，MOSFET、IGBT需求持續提升。有資料顯示，到2022 年，MOSFET在汽車應用領域的需求將超越電腦和資料存儲領域，占總體需求市場的22%。IGBT則是新能源汽車電控系統和直流充電樁的核心器件，成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。
聞泰科技表示，電動汽車和傳統汽車的電子化都將給聞泰科技的半導體業務帶來巨大的增長空間。
“除了下游需求持續增長，國產替代是功率半導體廠商成長的另外一大驅動力。”一家分立器件公司董事長在接受記者採訪時強調，受相關因素影響，國內功率器件廠商迎來了更多的下游應用機遇，產品數量、品質、市占率都在不斷提升。
功率半導體的國產替代市場有多大？國金證券在研報中表示，2019年中國功率半導體市場全球占比達35.9%，成為全球最大的功率器件消費國。但與市場規模不相稱的是，國產功率器件的市場占比很低，英飛淩、安森美、東芝、ST（意法半導體）以及瑞薩等國際廠商合計佔據61%的國內MOSFET市場份額。在IGBT領域，中國已成為全球最大的IGBT市場，但國內排名第一的斯達半導，在2018年度IGBT模組全球市場份額中排名第八，占比僅2.2%。
多家公司擴產搶抓機遇
在下游需求增長、國產替代等多因素推動下，功率半導體產能持續緊張。
聞泰科技認為，產能緊張對中國功率半導體公司是個難得的發展機遇，聞泰科技正在加大在晶圓和封裝領域的投資，通過改造升級現有產線、加大外發代工比例、新建車規級晶圓廠和封裝廠的方式快速擴充產能，以滿足客戶快速增長的需求。
秣馬厲兵，搶抓機遇。上證報記者查閱發現，除了聞泰科技，華潤微、士蘭微、斯達半導、揚傑科技等上市公司都在積極增加投資，擴大晶圓、封裝等產能。
華潤微在近期接受機構調研時表示，公司無錫8英寸線的募投技改項目已經開始建設，預計2021年會釋放一部分產能；重慶8英寸線升級改造項目也將為2021年新增一部分產能。公司12英寸產線在2021年建設，預計在2022年可以貢獻產能。另外，華潤微IPO募資50億元，其中38億元用於封測基地（專案總投資42億元），爭取2021年一季度完成封測項目。
士蘭微在近期的公告中表示，公司在購買集華投資19.51%股權及士蘭集昕20.38%股權的同時，將通過定增募集配套資金不超過11.22億元，用於8英寸積體電路晶片生產線二期專案和償還銀行貸款。
斯達半導在2020年12月18日公告，公司開始投資建設年產8萬顆車規級全碳化矽功率模組生產線和研發測試中心，專案計畫總投資2.3億元。揚傑科技也在2020年6月披露，擬定增募資不超過15億元，用於智慧終端機用超薄微功率半導體晶片封測專案等。
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