8月10日19點30分，小米集團創始人、董事長雷軍舉辦年度演講，主題是“我的夢想，我的選擇”，聊聊這些年最艱難的選擇以及小米最近的變化，同時發佈小米MIX 4、MIUI 12.5增強版、第一代仿生四足機器人CyberDog等新品。雷軍說，小米手機當前的任務是：站穩全球第二；但下一步目標是：三年拿下全球第一。
目標：
三年拿下手機市場份額全球第一
2021年是小米創立第11年，也是新十年戰略的第一年。開場環節，雷軍介紹了10年來小米及小米手機取得的成績。7月16日，Canalys發佈第二季度全球智慧手機出貨量排名，小米憑藉17%的份額超越蘋果首次躋身全球第二，同比增長83%。
根據2020年財報，小米2020年實現營收2459億元，同比增長19.4%。2021年一季度，小米營收達769億元，同比增長54.7%；經調整淨利潤達到61億元，同比增長163.8%。
在近3個小時的演講中，雷軍陳述了小米上市、遭遇股價破發乃至腰斬、立志突破高端等艱難決定。雷軍說，儘管取得了這些成績，但小米還是一家年輕的公司，要非常冷靜地看到與世界巨頭的差距，繼續夯實基礎穩紮穩打。“我們當前的任務就是：站穩全球第二。但下一步目標是：三年拿下全球第一。”
同日，被譽為“面向未來的全面屏手機”的小米MIX 4正式發佈，定價4999元起。雷軍說，小米要成為真正偉大的公司，必須突破高端。而小米手機第一代就是從高端開始起步。2016年10月25日，小米MIX全面屏概念手機發佈，讓手機行業正式進入全面屏時代。
最新發佈的小米MIX 4採用創新的CUP全面屏，將攝像頭隱藏在螢幕之下。此外，這款手機還採用了最新的石墨烯均溫板，限制能耗、控制發熱，滿足日常使用，由小米產業投資部門投資的創新公司提供技術支持。雷軍強調，小米MIX 4高度重視安全，特別升級的“防丟失功能”將手機與SIM卡深度綁定，並且支援隱私資料的遠端一鍵清空。
雷軍坦言，小米手機高端戰略的成功來自“相信米粉”。“在全國1億多小米手機用戶，有沒有2%的用戶相信我們，願意給我們一次機會呢？只要把產品做好，一定會有。”他表示。
打磨：
MIUI 12.5增強版和“鐵蛋”亮相
2020年底，小米提出“手機×AIoT”戰略，進一步提升小米生態中手機及其他核心設備的互聯互通能力及整體體驗，並進行組織架構調整。其中，新成立的軟體與體驗部，由原互聯網一部、電視部、筆記型電腦部等核心體驗業務相關部分組成，負責手機及其他核心硬體的基礎體驗和互聯互通能力提升，完善用戶整體體驗。金凡被任命為軟體與體驗部總經理，向雷軍彙報。
10日晚的新品發佈環節，除了雷軍外，金凡也同台亮相發佈了MIUI 12.5增強版，集中展示了在系統優化上的成果和進展，包括修復集中回饋的系統頭部問題160個，系統應用問題224個，同時帶來從底層框架到上層應用的全方位優化。
據介紹，MIUI 12.5增強版帶來液態存儲、原子記憶體、焦點計算、智慧均衡四大優化。以焦點計算為例，MIUI 12.5增強版可根據場景優先計算當前使用者感知最明顯的進程，抑制後臺不重要的應用。經過多機型實測，CPU使用率平均下降15%，電量平均節省8%。
同日，小米第一代仿生四足機器人CyberDog（鐵蛋）正式亮相，搭載高精度環境感知系統，全身11個高精度感測器向AI大腦即時傳輸資訊。據介紹，仿生四足機器人基於全球開源社區進行自研創新，集小米軟硬體研發能力於一身：自研高性能電機，載入小米的AI視覺語音演算法、機器人系統以及運動演算法的研發積澱。
雷軍表示，小米將成立小米機器人實驗室，並計畫籌建機器人開源社區，未來還將逐步開放在仿生機器人領域的所有研究成果，歡迎各位米粉、發燒友加入，一起用創意探索未來的更多場景。
底氣：
掃貨晶片 佈局未來
對於小米手機來說，三年拿下全球第一，比拼的不僅是市場份額和品牌，更有供應鏈特別是晶片的創新力。自2014年開始，小米親自“下場”做澎湃晶片，2017年，小米發佈晶片澎湃S1，首款搭載澎湃S1晶片的手機小米5C一同發佈。今年3月，小米發佈了最新款圖像信號處理晶片——澎湃C1。業內人士預計，類似澎湃C1這樣的ISP（圖像信號處理器）晶片，以及AIoT物聯網晶片的開發是小米未來比較可行、也更具有規模效應的晶片自研方向。
與此同時，小米加快了資本系在晶片領域的佈局速度。僅2021年以來，小米集團、小米長江產業基金及順為資本等參與投資的晶片公司數量已經超過20家，涉及AI晶片研發、顯示驅動晶片、射頻及高端類比晶片、感測器晶片、功率器件研發等方面，其中不乏連續多次投資的案例。
圍繞整個晶片產業，小米累計投資公司數已超過60家，包括無線半導體射頻前端晶片解決方案提供商開元通信技術（廈門）有限公司、無晶圓核心通信晶片設計商深圳無限數科技有限公司、積體電路晶片製造商上海南芯半導體科技有限公司等。這些標的公司具備產業集聚性，多集中于上海張江、武漢光穀等具有產業聚集效應的“芯”高地，這些地方也是小米重點發展和佈局的地區。其中不少公司產品能夠為小米生態鏈產品提供晶片或相關解決方案，涵蓋了手機智能硬體供應鏈、通信基帶、新材料及新工藝等領域。
有半導體行業人士曾經用“掃貨”來形容小米的晶片投資佈局，除了小米長江產業基金外，順為資本、金米投資、People Better等關聯基金也成為雷軍佈局晶片產業的抓手。對小米而言，晶片產業鏈的投資既是戰略協同，也不乏財務投資。不少被投公司已經上市或者正處於IPO過程中，包括樂鑫科技、聚辰股份、恒玄科技等已登陸科創板。
此外，小米還投資了超過300家生態鏈企業，其中多家被投公司已經登陸資本市場或正在IPO。
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