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定增方案獲批數量猛增 新經濟新產業暢享資本“灌溉”

中國證券網
2020-08-06 13:52

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A股定增審核節奏正在加快。統計資料顯示,年初至今,共有96家A股公司的定增方案獲得證監會發審委通過。其中,僅7月以來,就有40家公司的定增方案過會,審核速度明顯加快。對此,有投行人士認為是意料之中:“一方面,再融資新規發佈實施後,上市公司積極回應,定增方案頻出;另一方面,發審委對市價定增態度明確,審核速度明顯加快。”

定增募資源源不斷,受益最多的是快速成長的新經濟、新產業。在這些定增方案中,以積體電路為代表的新興產業上市公司表現最為搶眼,大手筆層出不窮,募資投向的領域均處於產業前沿,具備較先進的核心技術和廣闊的發展前景。“利用再融資提升科創實力是大勢所趨,A股市場已經形成了支持科創、追捧科創的熱潮,將為相關新興產業發展提供助力。”上述投行人士稱。

再融資審核加速

“再融資新規啟動了A股定增市場,戰投標准定調則令之迅速調整、分化。”一位從事定增業務的私募人士告訴上海證券報記者,由於戰投標准頗為嚴苛,大量上市公司選擇以市價方式啟動定增方案,市價定增也因此成為A股再融資主流方式。

據統計,3月20日戰投標准明確後,約有423家公司披露定增方案,其中採用市價發行的方案約為263個,占比約為62%。而在戰投標准明確前,鎖價定增方案則占多數。

發審委也在快馬加鞭,提升審批效率。尤其是7月至今,在短短30多天時間裡,已有40個定增方案過會。而在整個上半年,這一資料僅為56個。其中,一些公司的進度飛快。例如,晶澳科技4月11日披露定增預案,擬定增募資不超過52億元,用於年產5GW高效電池和10GW高效元件以及配套專案、補充流動資金。5月9日,公司宣佈該定增方案獲得證監會受理。此後,經過意見回饋及回復,該定增方案於8月3日過會。從披露方案到過會,用時不到4個月。

據上述私募人士介紹,市價定增面向財務投資者,定價基準日為發行期首日,隨行就市發行,投資者認購所得的股份鎖定期只有6個月。

“既然鎖定期只有6個月,那前面的流程也不可能太長。目前來看,監管機構並沒有給市價定增太多限制,審核流程速度非常快,至於後面發不發得出,那就看市場認不認可公司價值了。”該私募人士表示,目前來看,發審委審核的速度確實夠快,僅在8月3日一天,就有8個定增方案過會。

科技企業領銜發力

作為資本市場重要的融資手段,再融資潮每一次興起,都反映著彼時的市場風格,這次也不例外。梳理這些定增方案,以半導體、新能源、通信為代表的科技板塊無疑是此輪定增潮的最大推動者。尤其是最近幾個月,大批科技公司拋出大手筆定增方案,希望乘勢而上,借助資本力量壯大自身實力。

例如,恩捷股份7月21日發佈公告稱,公司此前披露的定增方案,已經獲得證監會核准批復。按照計畫,公司擬募資不超過50億元,其中35億元將用於鋰電池隔膜產能擴建,15億元將用於補充公司流動資金。鋰電池隔膜產能擴建正是為了應對波瀾壯闊的新能源汽車發展機會。

上述投行人士認為,上市公司往往願意在股價相對較高的時候實施定增方案,以相對較少的新發股份募集較多的資金,對現有股東的稀釋程度較低。同時,在股價走高受市場追捧時,發行也較為容易。

目前,半導體等科技板塊正處在“風口”,僅年初至今,就有不少公司股價翻倍,如果從去年初開始算,有些公司漲幅甚至超過500%。

例如,晶方科技7月24日宣佈,公司此前披露的定增方案獲得證監會核准批復。按照計畫,公司擬發行不超過9647萬股股份,募集不超過14.03億元資金,用於積體電路12英寸TSV及異質集成智慧感測器模組專案。如果按照公司最新價89.97元/股計算,募資14億元資金僅需發行約1556萬股。

從2019年11月開始,晶方科技股價一路飆漲,至今累計漲幅已超過400%,其間最大漲幅甚至超過500%。而在此之前,晶方科技在市場中默默無聞,股價也是長期低迷。如果公司在底部啟動定增方案,要想募集14億元資金,需要發行約1億股。

產融生態日趨完善

近年來,科技創新正越來越多地為社會所重視,被市場所認可。作為資本市場的重要工具,再融資也在金融支援實體經濟創新上發揮著重要作用。

以積體電路領域為例,8月4日,國務院發佈《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若干政策》,首次將積體電路產業排在軟體產業前面,顯示出國家對積體電路產業扶持的力度和決心。

在定增方案中,瞄準積體電路領域發力的定增項目層出不窮。可以預見,隨著這些項目陸續落地,積體電路產業內的公司將獲得巨量資金支援,從而在核心技術等方面投入更多人力物力,實現跨越式發展。

例如,通富微電7月23日宣佈定增獲得證監會核准批復。按照計畫,公司擬定增募資不超過40億元,用於積體電路封裝測試二期工程、車載品智慧封裝測試中心建設、高性能中央處理器等積體電路封裝測試專案、補充流動資金及償還銀行貸款。其中,積體電路封裝測試二期工程總投資25.8億元,募集資金投入14.5億元。專案建成後,形成年產積體電路產品12億塊、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力。公司表示,這將為實現“立足本地、異地佈局、兼併重組,力爭成為世界級封測企業”總體戰略奠定堅實基礎。

不僅是積體電路領域,備受市場關注的光伏、新能源汽車、新材料、5G、高端製造等熱門科技板塊均不斷有定增方案出爐、獲批。而且,這些方案出爐後,市場往往會給予高度認可。“市場正在形成良性迴圈,科技公司因上漲獲得更好的再融資機會,而再融資募投專案前景良好,又吸引市場給予進一步的關注。”上述私募人士稱。
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