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與高通和解 蘋果5G現曙光

旧金山
2019-04-17 14:39

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新華社三藩市4月16日電(記者吳曉淩)美國蘋果公司和高通公司16日發表聯合聲明宣佈,兩家公司達成協議,雙方撤銷全球範圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。分析人士認為,這將幫助蘋果公司儘早推出5G手機。

聲明說,高通與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟,包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。根據和解協定,蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。此外,兩家公司還達成為期6年的專利授權合約,自2019年4月1日起生效,並包括兩年的延期選擇權。雙方還簽訂了一份多年晶片供應協定。但上述協議涉及的具體金額並未公佈。

高通長期以來是蘋果公司晶片供應商。蘋果公司于2017年初指控高通利用其專利授權方式壟斷晶片市場。高通則起訴蘋果公司未經許可使用其專利技術。

據美國媒體統計,在兩家公司法律衝突持續的這兩年多時間裡,雙方在6個國家提起了50多起法律訴訟,涉及索賠金額數百億美元。

相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。輿論普遍認為,與高通的爭端將令蘋果在5G時代處於落後位置。而對高通來說,與蘋果交惡,也將影響其眾多專利業務。

業內人士指出,兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如能使用高通5G基帶晶片,蘋果公司有望早於預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑,鞏固其盈利模式,而基帶晶片出貨量增加也有助於高通提升收益。

在蘋果和高通宣佈達成協議當天,英特爾公司宣佈,由於在智慧手機數據機(基帶晶片)業務領域"顯然沒有明確的盈利機會和良好的回報方式",該公司不會推出5G手機基帶晶片產品。
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