10日，在第五屆中國電子資訊博覽會（CITE 2017）同期舉辦的“第一屆中國高端晶片聯盟高峰論壇”上，中國高端晶片聯盟理事長、國家積體電路產業投資基金總裁丁文武表示，高端晶片聯盟正聚焦在處理器、記憶體、感測器、AC/DC（電源模組）、FPGA（現場可程式設計閘陣列）等五個領域，設立5個分聯盟。
其中，感測器分聯盟已於本屆博覽會上宣佈成立，中國感測器與物聯網感測器聯盟（SIA）成為第一個分聯盟。目前，高端晶片聯盟正在籌備記憶體分聯盟和高端模擬器件分聯盟，目前正在進行CPU領域發展情況的調研。
其中，感測器分聯盟已於本屆博覽會上宣佈成立，中國感測器與物聯網感測器聯盟（SIA）成為第一個分聯盟。目前，高端晶片聯盟正在籌備記憶體分聯盟和高端模擬器件分聯盟，目前正在進行CPU領域發展情況的調研。
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