上證報資訊獲悉，27家高端晶片、基礎軟體、整機應用等重點骨幹企業、著名院校和研究院所，近日共同發起成立“中國高端晶片聯盟”。該聯盟接受國家積體電路產業發展領導小組辦公室指導，旨在重點打造“架構-晶片-軟體-整機-系統-資訊服務”的產業生態體系，推進積體電路產業快速發展。
據介紹，聯盟發起單位包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興，以及工信部電信研究院、中標軟體等國內晶片產業鏈骨幹企業及科研院所。另外，近日國際半導體協會（SEMI）公佈，2016年、2017年全球將新建至少19座晶圓廠，其中10座建於我國。在聯盟成立和晶圓廠建設的推動下，晶片、存儲等積體電路細分產業將迎來快速發展機遇。
中國高端晶片聯盟以建立產業生態為目標，重點骨幹企業為主體，整合各方資源，建立產、學、研、用深度融合的聯盟，推動協同創新攻關，促進核心技術和產品應用推廣。聯盟企業中標軟體表示，發展高端晶片，離不開包括作業系統在內的基礎軟體支撐。公司作為國內支援全部高端晶片的作業系統企業，未來將繼續發揮在高端晶片產業的豐富技術積累，繼續為各晶片企業做好基礎平臺，延伸擴展相關上下游產業鏈。
近年來，我國晶片、記憶體國產化進程加速，為積體電路產業發展起到重要推動作用。6月20日，神威太湖之光超級電腦再登全球500強榜首，其所用處理器晶片為完全自主智慧財產權，表明積體電路國產化大時代開啟，全產業鏈高速成長可期。記憶體方面，紫光集團和武漢新芯聯手組建的長江存儲科技有限責任公司，於7月26日在武漢東湖高新區正式註冊成立。長江存儲註冊資本達到189億元，一期、二期註冊資本均有國家集成產業投資基金參與出資，佈局3D NAND Flash等新型記憶體領域。國家記憶體專案的推進將加快該領域國產化進程。
從行業基本面來看，去年積體電路產業增長最快的領域是工業控制，增長近34%；其次是汽車電子領域，增長超32%。在汽車消費電子等需求的推動下，半導體行業正迎來復蘇契機。北美半導體設備製造BB值已連續7個月位於數值1以上。另外，全球最大半導體封測廠日月光，預計下半年業績將逐季增長，受益通訊、消費電子、工業和車用等產品增長以及毛利率提升，三季度業績環比增幅將超過20%。全球最大晶片代工製造商台積電約38.7億美元資本預算獲董事會核准，將用於擴充先進制程產能，公司今年資本支出金額由90億-100億美元上調至95億-105億美元。
機構認為，在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發展下，預計2016年整體晶圓廠支出將達到360億美元，2017年有望提升至407億美元，增長約13%。從企業層面來看，台積電第三季度接單明顯，呈現滿載情況，包括28/40納米制程產能供不應求。從目前二線晶圓代工廠產能利用率提升，以及台積電產能供應不及的現象來看，今年下半年，整體供應鏈出貨將趨樂觀，傳統旺季效應可望全面啟動。
券商研報顯示，目前我國積體電路市場規模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。晶片作為積體電路最重要的組成部分，在國家大基金的推動，以及高端晶片聯盟的技術協同下，該行業將迎來快速發展機遇，並給產業鏈相關的作業系統等帶來市場擴容空間。
據介紹，聯盟發起單位包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興，以及工信部電信研究院、中標軟體等國內晶片產業鏈骨幹企業及科研院所。另外，近日國際半導體協會（SEMI）公佈，2016年、2017年全球將新建至少19座晶圓廠，其中10座建於我國。在聯盟成立和晶圓廠建設的推動下，晶片、存儲等積體電路細分產業將迎來快速發展機遇。
中國高端晶片聯盟以建立產業生態為目標，重點骨幹企業為主體，整合各方資源，建立產、學、研、用深度融合的聯盟，推動協同創新攻關，促進核心技術和產品應用推廣。聯盟企業中標軟體表示，發展高端晶片，離不開包括作業系統在內的基礎軟體支撐。公司作為國內支援全部高端晶片的作業系統企業，未來將繼續發揮在高端晶片產業的豐富技術積累，繼續為各晶片企業做好基礎平臺，延伸擴展相關上下游產業鏈。
近年來，我國晶片、記憶體國產化進程加速，為積體電路產業發展起到重要推動作用。6月20日，神威太湖之光超級電腦再登全球500強榜首，其所用處理器晶片為完全自主智慧財產權，表明積體電路國產化大時代開啟，全產業鏈高速成長可期。記憶體方面，紫光集團和武漢新芯聯手組建的長江存儲科技有限責任公司，於7月26日在武漢東湖高新區正式註冊成立。長江存儲註冊資本達到189億元，一期、二期註冊資本均有國家集成產業投資基金參與出資，佈局3D NAND Flash等新型記憶體領域。國家記憶體專案的推進將加快該領域國產化進程。
從行業基本面來看，去年積體電路產業增長最快的領域是工業控制，增長近34%；其次是汽車電子領域，增長超32%。在汽車消費電子等需求的推動下，半導體行業正迎來復蘇契機。北美半導體設備製造BB值已連續7個月位於數值1以上。另外，全球最大半導體封測廠日月光，預計下半年業績將逐季增長，受益通訊、消費電子、工業和車用等產品增長以及毛利率提升，三季度業績環比增幅將超過20%。全球最大晶片代工製造商台積電約38.7億美元資本預算獲董事會核准，將用於擴充先進制程產能，公司今年資本支出金額由90億-100億美元上調至95億-105億美元。
機構認為，在3D NAND Flash、10納米邏輯制程發展下，預計2016年整體晶圓廠支出將達到360億美元，2017年有望提升至407億美元，增長約13%。從企業層面來看，台積電第三季度接單明顯，呈現滿載情況，包括28/40納米制程產能供不應求。從目前二線晶圓代工廠產能利用率提升，以及台積電產能供應不及的現象來看，今年下半年，整體供應鏈出貨將趨樂觀，傳統旺季效應可望全面啟動。
券商研報顯示，目前我國積體電路市場規模占全球60%，但自給率僅為27%，存在較大提升空間。晶片作為積體電路最重要的組成部分，在國家大基金的推動，以及高端晶片聯盟的技術協同下，該行業將迎來快速發展機遇，並給產業鏈相關的作業系統等帶來市場擴容空間。
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