2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕。議程顯示，除先進封裝工藝發展及趨勢外，感測器、功率器件等在物聯網、智慧製造等新領域的應用受到關注。無獨有偶，北京中關村科技園區管委會及北京市海澱區政府13日發佈新舉措，中關村將在全球範圍內，對為區域積體電路設計產業做出貢獻的具有國際影響力的特大型企業給予１億元的資金支持。
具有積體電路設計領域投融資、技術研發、人才培養及創新孵化等功能的“中關村積體電路設計園創新創業平臺”13日正式發佈，該平臺將入駐位於中關村核心區北京海澱區“中關村積體電路設計園”，該產業園規劃有16座研發樓宇、22萬平方米空間，設計年產值達300億元。
海澱區常務副區長孟景偉說，在產業空間支持之餘，政府部門從多方面推出14條全新支持產業聚集政策。中關村將對引入的能為區域經濟和產業發展做出巨大貢獻的、具有國際影響力的特大型企業給予1億元的資金支持。海澱的政策還包括，對積體電路設計企業的新產品研發給予支援，對開展工程產品首輪流片的設計企業給予相關費用20%比例的資金支持，最高200萬元；支持企業不斷加大研發投入，按照年收入投入研發的比例，一次性給予資金獎勵，最高不超過300萬元。
中關村積體電路設計園董事長苗軍透露，由資源配置市場平臺中關村發展集團及首創集團搭建的“中關村積體電路設計園”將於2017年竣工，2018年初投入使用，計畫容納企業150家，其中國際大型設計企業5至8家。
業內人士認為，目前，在積體電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下，大陸積體電路產業有望持續高速發展；尤其是在日月光矽品合併之後，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單。
2015年，工信部正式發佈《中國製造2025》，積體電路排名重點產業榜首。種種扶持政策的陸續出臺，使得積體電路產業已經形成國內各行業中最為完備的政策支持體系。
國元證券分析師表示，在國家一系列政策密集出臺的環境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國積體電路產業整體保持平穩較快增長，開始迎來發展的加速期。從積體電路產業鏈看，電路設計、產品製造以及封裝測試都呈增長態勢，但我們更看好電路設計未來的成長，目前我國的積體電路設計已經成為產業鏈中增速最快的領域。
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