據外媒21日報導，知情人士稱，華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)計畫通過發行10年期美元計價債券籌資20億美元；該中國通訊業巨頭正尋求繼續擴大其智慧手機業務。
在宣佈上述最新融資計畫之際，這家總部位於深圳的公司將研究、市場和銷售管道的支出投入增加了一倍，該公司試圖在全球智慧手機市場向蘋果公司(Apple Inc., APPL)和三星電子(Samsung Electronics Co.)發起挑戰。
知情人士稱，該中資公司仍在與銀行就新發行債券的條款進行磋商，交易規模可能會有所改變。該人士表示，可能負責管理此次債券發行的銀行包括星展銀行有限公司(DBS Bank Ltd.)、澳新銀行集團有限公司(Australia & New Zealand Banking Group Ltd.)、渣打銀行(Standard Chartered Bank)和中國銀行(Bank of China)。知情人士表示，該交易預計最早將於本月完成。
在宣佈上述最新融資計畫之際，這家總部位於深圳的公司將研究、市場和銷售管道的支出投入增加了一倍，該公司試圖在全球智慧手機市場向蘋果公司(Apple Inc., APPL)和三星電子(Samsung Electronics Co.)發起挑戰。
知情人士稱，該中資公司仍在與銀行就新發行債券的條款進行磋商，交易規模可能會有所改變。該人士表示，可能負責管理此次債券發行的銀行包括星展銀行有限公司(DBS Bank Ltd.)、澳新銀行集團有限公司(Australia & New Zealand Banking Group Ltd.)、渣打銀行(Standard Chartered Bank)和中國銀行(Bank of China)。知情人士表示，該交易預計最早將於本月完成。
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