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高通將投資軟銀的新科技基金

中国证券网
2017-01-04 10:15

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據外媒4日報導,知情人士稱,軟銀集團股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO, 簡稱:軟銀)的新科技基金吸引了晶片製造商高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)作為投資者,從而説明這只規模龐大的基金實現籌資1,000億美元的目標。

知情人士表示,總部位於聖達戈的高通公司最近幾天已敲定投資承諾,加入之前同意投資該基金的蘋果公司(Apple Inc., AAPL)的行列。高通公司將投資的規模尚未確定。

這兩家公司一起給軟銀旗下這只有望成為全球最大私募股權的基金帶來了矽谷的支持。軟銀首席執行長孫正義(Masayoshi Son)曾談到了未來的科技革命,計畫投資人工智慧和機器人等下一代技術。

知情人士表示,該基金已獲得了其尋求的1,000億美元的投資承諾,預計將在未來幾周正式推出。這些知情人士還指出,卡塔爾投資局(Qatar Investment Authority)也在就投資該基金進行磋商。

蘋果公司和卡塔爾投資局不予置評。
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