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阿裡雲與聯發科深度合作 為手機晶片適配大模型

中國證券網
2024-03-28 10:50

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  上證報中國證券網訊(記者 溫婷)記者3月28日獲悉,智慧手機晶片廠商MediaTek聯發科已成功在天璣9300等旗艦晶片上部署通義千問大模型,首次實現大模型在手機晶片端深度適配。

  據悉,通義千問在離線情況下依然可以流暢運行多輪AI對話。阿裡雲方面表示,將和聯發科深度合作,向全球手機廠商提供端側大模型解決方案。

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