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法國格勒諾布爾 - Media OutReach - 2021年6月18日 - Teledyne e2v半導體公司（格勒諾布爾）和賽峰電子與防務公司（瓦朗斯）目前正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP（系統級封裝）專案。CORAIL SiP專案旨在加速投資，以推動法國新的系統集成電子行業的發展。
這個合作專案展示了一個共同願望，即力爭將自己定位為系統封裝能力的領導者，以便成功地改造工廠和建立本地供應鏈。兩家公司相輔相成，將根據不同市場的具體需求，採用不同的技術，為系統集成開發解決方案。
CORAIL SiP項目將為整個財團取得總計750萬歐元的資金。其中包括來自法國復蘇計畫的250萬歐元捐款。該計畫為法國的創新力提升以及與先進SiP製造相關的合格認證工作的開展提供支援。這一合作項目將於2021年夏季啟動，並於2024年結束。它將加速Teledyne e2v半導體公司於航空航太和國防市場的新SiP產品的開發，並使SiP服務擴展到整個歐洲工業。
SIPs的全球發展是微電子技術的自然演進。然而，大多數供應商都位於亞洲，不能滿足中、小批量市場的需求。CORAIL SiP專案將使雙方都能滿足歐洲SiP的這種需求。
為適應新的SiP組裝能力，向該專案提供的部分援助資金被分配給格勒諾布爾附近Teledyne e2v半導體工廠的半導體組裝和測試潔淨室的升級工作（更多資訊請參見以下連結：http://www.teledyne-e2v.cn/news/teledyne-e2v-semiconductors-assembly-and-test-cleanroom-update/）。
關於Teledyne e2v半導體公司：
Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半導體解決方案，解決整個信號鏈的關鍵功能，包括資料轉換器、介面晶片、微處理器、類比開關、電壓基準、數位化儀、邏輯、記憶體和射頻設備。公司服務於航空電子、工業、醫療、軍事、科學和航太等領域，在重新設計和升級商業技術以應對最嚴峻的應用場景方面被公認為世界領先者。
Teledyne e2v的許多產品都是通過與領先的半導體供應商（如恩智浦、Everspin和美光科技）進行戰略合作開發出來的。通過與全球客戶群緊密合作，公司能夠提供一系列廣泛的創新解決方案。涵蓋了標準、半定制和完全定制的方案。
網站: https://semiconductors.teledyneimaging.com/en/home/
#Teledyne e2v半導體
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