記者獲悉，16日，國家積體電路產業投資基金（下稱“大基金”）、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣佈達成向中芯長電半導體有限公司（下稱“中芯長電”）投資的意向並簽署了不具有法律約束力的投資意向書。
據悉，該項投資為2.8億美元，將幫助中芯長電加快中國第一條12吋凸塊生產線的建設進度，從而擴大市場規模和提升先進製造能力。
資料顯示，中芯長電由中芯國際聯合長電科技於2014年8月設立，註冊地江蘇省江陰市，是全球首個專注于先進凸塊製造技術的專業中段矽片加工企業。中芯長電與先進後段封裝公司合作，為國內外客戶提供優質、高效的晶片加工，以及便利的一條龍服務，也説明客戶進一步增強全球業務的競爭力。
“繼投資中國積體電路前段製造龍頭中芯國際、參與長電科技的跨國收購之後，我們又將投資中芯長電，推動在中國構建起由前段製造、中段加工和後段封測所構成的先進積體電路製造產業鏈。”大基金總經理丁文武表示，“通過產業鏈攜手發展，將帶動中國IC製造產業整體水準和競爭力的提升。此舉符合大基金的投資方向，也是落實《國家積體電路產業發展推進綱要》的重要舉措。”
對此，中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈雲表示，中芯長電在短短一年已取得重要業務進展，有望于明年為客戶提供量產服務，這將極大地支援中芯國際28nm工藝發展，中芯國際未來將繼續支持中芯長電發展。
中芯長電CEO崔東表示，感謝中芯國際、大基金及高通的大力支持，中芯長電將配合中芯國際28納米工藝技術，結合長電科技的後段封裝能力，發揮好“承前啟後”的作用，共同構建本土的先進積體電路製造產業鏈。高通首席執行官史蒂夫·莫倫科夫表示高通將一如既往的支援中國半導體生態系統繼續增長。
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