積體電路領域的先進技術企業迎來喜訊，將可享受“10年免稅”的財稅優惠政策。8月4日，國務院發佈《新時期促進積體電路產業和軟體產業高品質發展的若干政策》（國發〔2020〕8號）（以下簡稱“8號文”）。這是首次將積體電路產業排在軟體產業前面，顯示出國家對積體電路產業扶持的力度和決心。
記者查閱此前《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和積體電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號）（以下簡稱“4號文”）等檔並比較發現，8號文在技術節點、財稅政策、投融資政策、人才政策、智慧財產權保護等多個方面做出了大幅突破，並首次寫入國際合作政策。
更多財稅優惠支援先進技術
8號文首次將“28nm”寫入，並第一次給出“10年免稅”的財稅優惠政策。
8號文提出，對於線寬小於28nm（含），且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，第1年至第10年免征企業所得稅。對於線寬小於65nm（含），且經營期在15年以上的積體電路生產企業或專案，第1年至第5年免征企業所得稅，第6年至第10年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
此前4號文的提法是，對線寬小於0.8微米（含）的積體電路生產企業，自獲利年度起，第1年至第2年免征企業所得稅，第3年至第5年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅（即“兩免三減半”）。對於線寬小於0.25微米的企業，所得稅給予“五免五減半”優惠政策。
此外，8號文在“投融資政策”中第一次提出，有序引導和規範積體電路產業發展秩序，做好規劃佈局，避免低水準重複建設。
在業內人士看來，8號文的出臺，意味著新時期國家更注重扶持積體電路產業的先進性，尤其是先進制程的晶片製造公司，也意味著各地積體電路項目不能再“大幹快上、遍地開花”。
聚焦人才、資金、智慧財產權保護
積體電路產業最重要的資產就是人才，人才尤其是行業領軍人才是目前制約我國積體電路產業發展的最大掣肘之一。
8號文在“人才政策”中，首次提出加快推進積體電路一級學科設置工作，努力培養複合型、實用型的高水準人才。鼓勵地方按照國家有關規定表彰和獎勵在積體電路和軟體領域作出傑出貢獻的高端人才，加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊。
就在7月30日，國務院學位委員會會議投票通過積體電路專業將作為一級學科，並將從電子科學與技術一級學科中獨立出來的提案。
對此，有積體電路資深人士表示，將積體電路專業設為一級學科、加快頂尖專家引進，針對的是目前的人才瓶頸現狀，其中引進頂尖專家是當前產業發展的亟需，培養更多從業人員則讓產業“後繼有人”。
8號文還在“投融資政策”上有了進一步突破，鼓勵商業性金融機構加大對積體電路產業和軟體產業的中長期貸款支持力度；引導保險資金開展股權投資；支持銀行理財公司、保險、信託等非銀行金融機構發起設立專門性資管產品。
需要重點提及的是，8號文提出，大力支持符合條件的積體電路企業和軟體企業在境內外上市融資，加快境內上市審核流程。
此外，與4號文的“依法打擊各類侵權行為”表述相比，8號文進一步提出“加大智慧財產權侵權違法行為懲治力度”。
首次將“國際合作”寫入文件
作為一個全球性的產業，積體電路產業尤其需要國際間合作。8號文首次提出“國際合作政策”，在做好自主可控的前提下，強調對外開放與國際合作。
具體來看，在開放政策上，一是積極為國際企業在華投資發展營造良好環境；二是鼓勵國際企業在華建設研發中心。在全球合作上，一是鼓勵國內高校和科研院所加強與海外高水準大學和研究機構的合作；二是加強國內行業協會與國際行業組織的溝通交流，支援國內企業在境內外與國際企業開展合作，深度參與國際市場分工協作和國際標準制定。
另外，8號文還重點提及推動積體電路產業和軟體產業“走出去”，便利國內企業在境外共建研發中心，更好利用國際創新資源提升產業發展水準。
“半導體產業是一個全球性產業，全球沒有任何一個國家可以做到全產業鏈領先。”華潤微常務副董事長陳南翔曾在接受採訪時強調，推進國產化有利於提升中國半導體產業的競爭力，但中國不應止步於此，中國半導體產業應該樹立參與全球產業競爭的意識，相關公司可先做到中國領先，再做到世界領先。
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