兩款可捲曲彎折的超薄柔性晶片在杭州發佈

新華社杭州7月13日電(記者 朱涵)13日在浙江省杭州市召開的2019第二屆柔性電子國際學術大會上，柔性電子與智慧技術全球研究中心研發團隊發佈了兩款可任意捲曲彎折的超薄柔性晶片。兩款晶片厚度均小於25微米，約為一根頭髮絲的三分之一到二分之一。

研發團隊負責人、清華大學教授馮雪在現場介紹說，兩款柔性晶片為運放晶片和藍牙系統級(SoC)晶片，運放晶片能夠對類比信號進行放大處理，藍牙系統級晶片集成了處理器和藍牙無線通訊功能。

柔性電子技術是一種將有機、無機材料製作在柔性、可延性基板上的新興電子技術。"這一技術顛覆性改變了傳統剛性電路的物理形態，極大促進了人、機、物的融合。柔性晶片將有望在通信、數位醫療、智慧製造、物聯網等領域得到應用。"馮雪說。

2019第二屆柔性電子國際學術大會由柔性電子技術協同創新中心、清華大學柔性電子技術研究中心、杭州錢塘新區聯合主辦，來自中國、美國、韓國等多個國家及地區的柔性電子領域專家和學者600余人參會。柔性電子與智慧技術全球研究中心基於清華大學和浙江省政府簽訂的"關於推進柔性電子技術領域合作的框架協定"，于2018年在杭州成立。