據外媒4日報導，高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)將其最新款智慧手機晶片視為更偏“聯網設備”(connected device)的晶片。在內置計算和通信功能的設備市場生機煥發之際，高通試圖藉此超越英特爾公司(Intel Corp., INTC)等競爭對手。
這家總部設在聖達戈的電腦晶片生產公司週二在拉斯維加斯消費電子展CES 2017上發佈了最新款高端晶片──驍龍835 (Snapdragon 835)。
和前幾代驍龍一樣，新版驍龍包含了升級後的技術，有望逐步改善未來智慧手機的性能、推動消費者更新換代。除此之外，這款晶片還具有一些特性，用於為擴增實景、虛擬實境功能處理圖像和聲音，再加上續航更持久的電池壽命、更嬌小的體積，都可能説明其適用小型聯網設備。
“驍龍835”的潛力體現在聯網設備上，而非智慧手機，這對於高通而言很重要，因為該公司非常依賴手機市場，致使其不得不直面手機發貨量增速放緩的現實。一些晶片能令手機與蜂窩網路進行通信，而高通正是這類晶片的最大供應商之一。
近些年來，高通已嘗試多樣化其業務，向著聯網設備等與現有晶片客戶相類似的市場拓展。
這家總部設在聖達戈的電腦晶片生產公司週二在拉斯維加斯消費電子展CES 2017上發佈了最新款高端晶片──驍龍835 (Snapdragon 835)。
和前幾代驍龍一樣，新版驍龍包含了升級後的技術，有望逐步改善未來智慧手機的性能、推動消費者更新換代。除此之外，這款晶片還具有一些特性，用於為擴增實景、虛擬實境功能處理圖像和聲音，再加上續航更持久的電池壽命、更嬌小的體積，都可能説明其適用小型聯網設備。
“驍龍835”的潛力體現在聯網設備上，而非智慧手機，這對於高通而言很重要，因為該公司非常依賴手機市場，致使其不得不直面手機發貨量增速放緩的現實。一些晶片能令手機與蜂窩網路進行通信，而高通正是這類晶片的最大供應商之一。
近些年來，高通已嘗試多樣化其業務，向著聯網設備等與現有晶片客戶相類似的市場拓展。
最新評論