已成為開啟物聯網巨大市場空間的金鑰匙——在近日召開的“2016中國（上海）國際物聯網大會”上，與會專家及企業代表紛紛指出，依託NB-IoT技術，物聯網的規模化商用將全面提速；同時，物聯網已成為積體電路的重要發展方向。據悉，NB-IoT將改變過去2G至4G以及其他無線技術的局限，使得物聯網觸角延伸至各個細分領域。
在29日召開的“2016中國（上海）國際物聯網大會”上，行業專家、企業界代表紛紛指出，隨著NB-IoT標準化的落地，物聯網規模化商用也將全面提速。
本次大會上，中科院上海微系統與資訊技術研究所所長王曦院士指出：此前，隨著移動互聯網、大資料等新技術的迅猛發展，物聯網雖已被認為是最具發展潛力的新興產業，但由於難以產生相關的商業模式，其發展始終面臨瓶頸，而NB-IoT的橫空出世，將改變這一現狀。
NB-IoT是物聯網領域的新興技術，因能支援低功耗設備在廣域網路的蜂窩資料連接，也被叫作低功耗廣域網路。近期，NB-IoT技術發展的一個標誌性事件是，6月16日，3GPP RAN全會第72次會議在韓國釜山順利結束，NB-IoT對應的3GPP協定內容獲得了會議批准。在業內看來，這一標準化工作的完成，標誌著NB-IoT即將進入規模化應用階段，而我國的NB-IoT規模化應用“元年”預計將發生在2017年。
出席本次大會的中國工程院院士、中國互聯網協會理事長鄔賀銓昨日在現場詳細介紹了NB-IoT的三大優勢：其一，覆蓋更廣，在相同頻段，NB-IoT比現有移動網路的覆蓋面擴大了100倍，明顯優於Wi-Fi等短距離傳輸技術；其二，支援海量連接，NB-IoT的一個磁區能夠支援多達十萬個連接，比現在的2G、3G網路要高50倍；其三，低功耗；其四，低成本。
NB-IoT的這些優勢無疑將對物聯網產業的發展產生重大影響。一位參會的企業代表對上證報記者表示，NB-IoT的出現和未來的商用推廣，將彌補物聯網通信層的短板，即為接入物聯網的設備創造了低成本的通信層。如同在移動互聯網中，人們在智慧手機和平板電腦上創造了豐富的應用以回應各種形式的需求，未來，基於NB-IoT的物聯網也將催生更為豐富的應用。顯然，NB-IoT將改變過去2G至4G以及其他無線技術的局限，使得物聯網的觸角迅速延伸至各個細分領域。
在本次大會上，與會專家還一致認為，物聯網已成為積體電路的重要發展方向。
上海微技術國際合作中心總裁高騰博士表示，在感知、計算、存儲、通信等領域，物聯網發展所呈現出的巨大需求，為積體電路的未來發展提供了廣闊的空間。
中芯國際全球市場資深副總裁許天燊認為，在國產晶片進口替代的巨大空間下，隨著“中國製造2025”加速推進，未來積體電路行業或存在百億級，甚至千億級的商機；特別是在NB-IoT、5G等領域，將出現快速發展。
至於物聯網規模化商用全面提速後，對積體電路行業促進到底有多大？華虹宏力戰略市場與發展部部長胡湘俊指出，根據協力廠商研究機構報告，預計在2020年，就會達到450億個積體電路的年需求，這還是僅僅計算了單個智慧設備的需求，而並未包含複雜的智慧系統。
在29日召開的“2016中國（上海）國際物聯網大會”上，行業專家、企業界代表紛紛指出，隨著NB-IoT標準化的落地，物聯網規模化商用也將全面提速。
本次大會上，中科院上海微系統與資訊技術研究所所長王曦院士指出：此前，隨著移動互聯網、大資料等新技術的迅猛發展，物聯網雖已被認為是最具發展潛力的新興產業，但由於難以產生相關的商業模式，其發展始終面臨瓶頸，而NB-IoT的橫空出世，將改變這一現狀。
NB-IoT是物聯網領域的新興技術，因能支援低功耗設備在廣域網路的蜂窩資料連接，也被叫作低功耗廣域網路。近期，NB-IoT技術發展的一個標誌性事件是，6月16日，3GPP RAN全會第72次會議在韓國釜山順利結束，NB-IoT對應的3GPP協定內容獲得了會議批准。在業內看來，這一標準化工作的完成，標誌著NB-IoT即將進入規模化應用階段，而我國的NB-IoT規模化應用“元年”預計將發生在2017年。
出席本次大會的中國工程院院士、中國互聯網協會理事長鄔賀銓昨日在現場詳細介紹了NB-IoT的三大優勢：其一，覆蓋更廣，在相同頻段，NB-IoT比現有移動網路的覆蓋面擴大了100倍，明顯優於Wi-Fi等短距離傳輸技術；其二，支援海量連接，NB-IoT的一個磁區能夠支援多達十萬個連接，比現在的2G、3G網路要高50倍；其三，低功耗；其四，低成本。
NB-IoT的這些優勢無疑將對物聯網產業的發展產生重大影響。一位參會的企業代表對上證報記者表示，NB-IoT的出現和未來的商用推廣，將彌補物聯網通信層的短板，即為接入物聯網的設備創造了低成本的通信層。如同在移動互聯網中，人們在智慧手機和平板電腦上創造了豐富的應用以回應各種形式的需求，未來，基於NB-IoT的物聯網也將催生更為豐富的應用。顯然，NB-IoT將改變過去2G至4G以及其他無線技術的局限，使得物聯網的觸角迅速延伸至各個細分領域。
在本次大會上，與會專家還一致認為，物聯網已成為積體電路的重要發展方向。
上海微技術國際合作中心總裁高騰博士表示，在感知、計算、存儲、通信等領域，物聯網發展所呈現出的巨大需求，為積體電路的未來發展提供了廣闊的空間。
中芯國際全球市場資深副總裁許天燊認為，在國產晶片進口替代的巨大空間下，隨著“中國製造2025”加速推進，未來積體電路行業或存在百億級，甚至千億級的商機；特別是在NB-IoT、5G等領域，將出現快速發展。
至於物聯網規模化商用全面提速後，對積體電路行業促進到底有多大？華虹宏力戰略市場與發展部部長胡湘俊指出，根據協力廠商研究機構報告，預計在2020年，就會達到450億個積體電路的年需求，這還是僅僅計算了單個智慧設備的需求，而並未包含複雜的智慧系統。
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