京冀積體電路產業鏈加速成型

總建築面積21萬平方米、可容納150餘家積體電路產業鏈企業的"中關村積體電路設計園"日前在北京中關村核心區啟動建設。

該園區將與河北石家莊、北京經濟技術開發區等區域，形成圍繞積體電路設計、製造、封裝測試的協同創新產業鏈。這將成為京津冀區域繼"大數據"後又一個協同創新產業領域。 中關村積體電路設計園位於北京海澱區北部，園區用地面積6萬平方米，總建築規模21萬平方米，園區由中關村資源配置平臺"中關村發展集團"和首創集團聯合建設運營。

園區將於2018年初竣工投用，預計入駐企業將達到150家，其中國際大型設計企業5到8家，預計帶來年產值250億元。 中關村發展集團董事長許強介紹，園區定位將覆蓋晶片設計、基礎軟體、物聯網、雲計算、智慧硬體等，與北京經濟技術開發區的製造基地、河北石家莊封裝測試產業基地，形成三地協同發展，促進積體電路產業在京津冀區域加速發展。 據悉，目前該設計園已有包括銳迪科、文安科技、集創北方、兆易創新、思比科、耐威科技等積體電路產業鏈設計、投資、孵化機構入駐。 早前，以中關村大資料產業為"橋樑"，北京、天津、河北三地形成了包括"京津冀大數據走廊"等產業鏈、創新鏈。積體電路產業將進一步推動三地協同創新。