瑞薩此前判斷,11台設備受到損壞必須更換。但進一步評估顯示,損壞設備總數達到23台,受災程度比預想嚴重。
瑞薩計畫,隨著設備到位,4月底之前逐步開工,恢復生產。由於半導體生產工序多、流程長,瑞薩將首先對火災發生前的半成品進行加工,預計可在60天之後出成品。產品出貨量完全恢復至受災前水準預計需要90到120天。
至於停產期間造成的產量缺口,瑞薩表示正在與代工工廠協商,計畫在下半年提供相應數量的替代產品。
在控制汽車行駛的重要半導體--微處理器領域,瑞薩擁有約兩成的全球市場份額,受災工廠是瑞薩旗下車載半導體的重要生產基地。在全球汽車產業受困於"晶片荒"之際,瑞薩工廠火災事件無疑讓汽車產業雪上加霜。
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