Teledyne e2v的8 GB DDR4記憶體進入太空

Teledyne e2v新推出的8 GB DDR4記憶體推動了太空邊緣計算的發展

超小巧的彈性動態記憶體推動前沿太空專案和空基通信、觀測以及科學衛星的發展
8 GB DDR4工程樣片（EM）現已完成，飛行正片（FM）將於2024年面世

法國格勒諾布爾 – Media OutReach – 2022年12月5日 - Teledyne e2v今日宣佈推出8 GB宇航級DDR4記憶體，作為其太空邊緣計算解決方案的一部分。該公告是在所有內部去風險化活動（包括輻射/栓鎖效應測試和初步工業化檢查）圓滿結束之後發佈的。隨著對小巧、高密度記憶體的需求激增，Teledyne e2v強調其最新的記憶體晶片能與當下所有高端太空處理元件相容，其中包括AMD/Xilinx VERSAL® ACAP處理器、宇航級FPGA、MPSOC、Microchip RT PolarFire®以及眾多的ASIC。

超快速、高密度的8GB宇航級DDR4記憶體，具有與先前的4GB產品有相同的外形尺寸和管腳相容性，是優化下一代星載開發應用的理想之選。

現代衛星的載荷按每分鐘、每小時來存儲和轉換大量資料；諸如地球觀測等任務都需要數十GB的存儲空間。因此，這些任務更看重現有記憶體產品的頻寬、存取時間、功耗、物理大小和存儲容量。另外，微型衛星和立方體衛星具有特定的尺寸和功率限制，而原始設備製造商尋求越來越高的即時處理記憶體頻寬。

“快速DDR4記憶體是現代資料密集型衛星系統的關鍵資源。作為4 GB宇航級DDR4的補充，新的8 GB版本在同樣小巧和管腳相容的外形尺寸之下將存儲密度提高了一倍，其FM預計於2024年推出。除此之外，憑藉特定的溫度等級和NASA 1級的品質認證，Teledyne e2v可提供最堅固耐用、用途最廣泛的宇航級記憶體產品。”資料處理產品的行銷和業務發展經理Thomas Guillemain表示。

新的8 GB DDR4存儲器具有超過60 MeV.cm²/mg的單粒子鎖定（SEL）免疫功能。而且，它的目標總電離劑量（TID）是100 krad，SEU/SEE測試超過60 MeV.cm²/mg。從外觀來看，8 GB版本與之前4 GB版本的尺寸（即15mm x 20mm x 1.92mm）一致，即存儲密度加倍但仍保持引腳相容性。此外，該記憶體還支援2400 MT/s的傳輸速率。

什麼是去風險？
去風險是指對新的矽產品進行內部工程測試，驗證其在太空環境中穩健運行的適用性。另外，宇航級元件必須通過一系列性能測試，以擴展目標產品的運行範圍。

器件面世（8 GB版本）
首批工程樣片將於2022年第四季度推出，而最終的飛行正片計畫於2024年上半年面世。

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關於Teledyne e2v

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