瑞能半導科創板IPO獲受理 擬募資6.73億元

上證報中國證券網訊（記者 祁豆豆）8月18日晚間，上交所受理瑞能半導體科技股份有限公司（下稱“瑞能半導”）科創板上市申請，公司擬募資6.73億元，中信證券為公司保薦機構。至此，科創板受理企業達到418家。

據招股書申報稿顯示，瑞能半導主要從事功率半導體器件的研發、生產和銷售，是一家擁有晶片設計、晶圓製造、封裝設計的一體化經營功率半導體企業，致力於開發並生產領先的功率半 導體器件組合。公司主要產品主要包括晶閘管和功率二極體等，廣泛應用於以家 電為代表的消費電子、以通信電源為代表的工業製造、新能源及汽車等領域。

根據IHS Markit報告的市場統計，2019年度公司晶閘管產品的市場佔有率，在國內排名第一、全球排名第二。根據WSTS協會報告的市場統計，2019年度公司晶閘管產品的全球市場佔有率為21.8%，其中中國市場佔有率達36.2%；2019年度公司功率二極體產品的全球市場佔有率為2.6%，其中中國市場佔有率達7.5%。

本次公司擬募集資金6.73億元，投向C-MOS/IGBT-IPM產品平臺建設專案、南昌實驗室擴容專案、研發中心建設專案，以及發展與科技儲備資金。