上證報中國證券網訊（記者 祁豆豆）6月16日，記者從壁仞科技獲悉，公司日前完成總額11億元的A輪融資，創下近年同行業A輪融資新紀錄。
據瞭解，本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。
據悉，A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。
壁仞科技創始人兼董事長張文表示，“我們非常榮幸能夠獲得諸多頂尖投資機構的認可和支持。壁仞科技的創立，恰逢中國半導體行業發展到了一個關鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產業變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成為改變中國晶片行業的踐行者。”
壁仞科技創立於2019年，團隊由國內外晶片和雲計算領域的核心專業人員、研發人員組成，在GPU、DSA（專用加速器）和電腦體系結構等領域具有深厚的技術積累和獨到的行業洞見。
壁仞科技致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬體平臺，同時在智慧計算領域提供一體化的解決方案。從發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智慧計算，逐步在人工智慧訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智慧計算晶片的突破。
啟明創投合夥人周志峰表示，“在智慧計算/人工智慧領域，晶片占整體技術棧價值的40%到50%，而在其他領域只占10%以下，因此，這是晶片領域近幾十年來的最大機會。挑戰這麼大的機會，全能的團隊是最重要的根基。壁仞科技的核心團隊在技術、市場和資本三個方面都擁有一流的經驗。另外，中國是人工智慧晶片最大的消費市場。靠近需求，貼地飛行，更容易成功。”
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